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激光测距仪传感器设计流程_IC芯片/PCBA_西城微科
发布时间 : 2019-06-14 浏览次数 : 3326
激光测距仪传感器
1、前言

激光测距仪传感器是一种用途广泛的电子产品,其运用范围广,比如说:运动物体位置监控;铁路接触网测量、建筑物限界测量;不宜接近的物体测量;工业自动化和生产智能管理;汽车车速、流量统计;工业监控信号触发控制;塔吊行吊XY定位;靶距自动控制;船舶安全停靠位置监控;集装箱定位;汽车安全车距测量;高架电缆测量、限高测量;测量传送带上箱子的宽度。

激光测距仪传感器原理:先由激光二极管对准目标发射激光脉冲。经目标反射后激光向各方向散射。部分散射光返回到传感器接收器,被光学系统接收后成像到雪崩光电二极管上。雪崩光电二极管是一种内部具有放大功能的光学传感器,因此它能检测极其微弱的光信号。记录并处理从光脉冲发出到返回被接收所经历的时间,即可测定目标距离。

2、外观设计

激光测距仪传感器外观设计是根据两个条件来设计的,一是大众的审美和接受能力,二是公司的产品特点。按照这两个条件与客户需求进行设计。
激光测距仪传感器
3、硬件开发

1.明确硬件总体需求情况,如CPU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等

2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求,关键器件索取样品。

3.作硬件详细设计,包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、生产文件(Gerber)、物料申领。

4.领回PCB板及物料后安排焊好2~4块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。

5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板。

6.最后就是确定PCB板没有问题,进行大规模生产,交货。

4、产品组装

产品进行最后的组装,一般交给特定的组装厂,进行整合。

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