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什么时候能装上华为芯片?
发布时间 : 2019-05-27 浏览次数 : 3792
有一个问题,网友们意见分歧比较大,就是华为能生产出自己的国产芯片了,并且产品在国际市场与对手竞争不处下风,为什么不提供给国内几家主要手机友商,还让他们排着队在高通门口听候差遣,处处受制于人。
在芯片这件事情上,任正非是个卧薪尝胆的人。从2004年开始持续地投入四千亿,坚持了十年才研发出自己的第一款海思芯片。不管从时间上还是资金上,这一点其它厂商没这个魄力。芯片出来的头几年,品质价格没有竞争力,即便是求着,国内厂商也不会购买使用。主要满足于自己不受制于人,起摸着石头过河的作用。

随着华为的持续努力,付出各种代价艰辛。近两年在芯片领域不断取得突破。最新的麒麟系列,不管从芯片的专利丰富性和技术性能均达到了国际一流芯片厂商的同等水平。让华为至少在手机芯片这个环节可以和三星苹果和高通平起平坐,不会受制于人。但不管从产能、性价比、通用性、供应链稳定和竞争环节看,华为还不具备取代高通向友商提供芯片的能力。即便愿意卖,友商也不一定买,对于全世界不能自主生产芯片的手机厂商,高通是一堵绕不过去的高墙,得罪不起。

那么,国产手机什么时候能装上华为的芯片呢?二月底MWC2019上,高通总裁接受记者采访的几段话,给了我启发。一是针对5G的热络,参加展会的除了华为,其它厂商全部要采用高通的5G芯片。(苹果没参展)二是华为mateX搭载了华为自主研发的基带巴龙5000,这款基带芯片可以同时兼容3G、4G、5G网络,优化得非常好。三是曾经苹果公司也找到华为想要合作,把这款巴龙5000基带应用在苹果手机上,但是最后没有谈拢。四是所有参展商都使用高通的5G基带芯片X50,但是这款基带相对于华为的巴龙5000还不成熟,它不兼容3G、4G网络,兼容性更好的X55要到2019年底才能出来。
从高通总裁的几段话中,我们不难听出他对竞争对手华为的称赞和认可。就是说在芯片技术上,尤其是5G芯片上,华为不仅达到了竞争对手的水平,而且偶有超越的表现。买卖是一种双方的行为,只有华为芯片超越对手,积累了足够的优势,友商才会积极购买和使用。华为要什么情况下会卖呢?三星苹果芯片至今不愿意外销,华为一定是技术实现了超越,手握最先进一代,可以把上一代与对手齐平的芯片用着销售,这是商业惯例,但是很需要实力。

所以,只有当华为芯片研发取得与世界同等水平一代的代差优势时,国产手机就有机会装上华为芯片,毕竟巨大研发投入需要回报。一代代差,这样的事情三年前不敢想,三年后也不能想,因为华为这样的企业总能超出想象。我确定这一天会很快到来,你们觉得呢?

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